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    ?????????武漢優信技術股份有限公司?????????
    027-87561476?
    ??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
    027-87452020?
    Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
    熱門關鍵詞:
    HOT
    Water Cooled Assembly
        發布時間: 2019-11-26 16:06    

    產品特性:
     

    ?常用材料: 無氧銅、紫銅
    ?熱導率:380~400 W/m.K
    ?熱膨脹系數:17.6 ppm/℃(at 20~100℃)

    ?常用表面處理:

    先鍍鎳3~5μm,再鍍金0.3~0.5μm

    ?封裝工藝:銀銅釬焊封接

    ?氣密性: <1x10-9 Pa·m3/s

    備注:產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

    產品用途:

    半導體激光器宏通道散熱器




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    湖北省武漢市東湖新技術開

    發區佳園路16號(自貿區光谷片區) 

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    銷售: 027-65021061

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